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TELCONA präsentiert den weltweit kleinsten 0806-Schwingquarz

Telcona gibt mit Stolz die Entwicklung des weltweit kleinsten MHz-AT-Schnitt-Schwingquarzes bekannt: dem MDS-AT0806 (vorläufiger Name). Mit Abmessungen von nur 0,8 mm × 0,6 mm × 0,3 mm setzt diese bemerkenswerte Innovation neue Massstäbe in der Miniaturisierung und definiert die Grenzen für leistungsstarke, platzsparende elektronische Bauelemente neu.

TELCONA präsentiert den weltweit kleinsten 0806-Schwingquarz

Ein Quantensprung in Grössen- und Gewichtsreduktion

Der MDS-AT0806 ist ein echter Game-Changer in der Frequenzsteuerungstechnologie. Im Vergleich zum Vorgängermodell FCX-08 (1,2 mm × 1,0 mm × 0,3 mm) bietet der neue Schwingquarz:
- ca. 60 % geringeres Volumen
- ca. 75 % weniger Gewicht

Diese bislang unerreichte Miniaturisierung wird durch fortschrittliches Wafer-Level-Vakuumverpacken (MDS) in Kombination mit photolithografischer Mikrofabrikation erreicht. Das Ergebnis: aussergewöhnliche Frequenzstabilität und hohe Zuverlässigkeit – auch in extrem kompakten Anwendungen.

Wegbereiter für die nächste Generation miniaturisierter Geräte

Der Bedarf an immer kleineren, leichteren und effizienteren elektronischen Bauteilen steigt stetig – besonders in den Bereichen IoT, Medizintechnik, Wearables und Industrieelektronik. Der MDS-AT0806 wurde genau für diese Anforderungen entwickelt und ermöglicht es Herstellern, neue Miniaturisierungsgrenzen zu erreichen – ohne Kompromisse bei der Leistung.

Prototypen dieses revolutionären Schwingquarzes wurden bereits an führende internationale Hersteller geliefert und werden aktuell in deren Next-Gen-Produktdesigns evaluiert. Durch seine kompakte Bauform und exzellente Performance ist der MDS-AT0806 ideal für Anwendungen mit strengsten Platz- und Genauigkeitsanforderungen.

Produkt-Highlights

  • Weltweit kleinste Abmessungen: 0,8 mm × 0,6 mm × 0,3 mm max (MHz AT-Schnitt-Schwingquarz)
  • Extrem kompakt & leicht:
  • ca. 60 % kleineres Volumen im Vergleich zum FCX-08
  • ca. 75 % geringeres Gewicht
  • Modernste Technologien:
  • Wafer-Level-Vakuumverpackung (MDS) mit Festphasen-Diffusionsbonding
  • Verbesserte Frequenzstabilität dank photolithografischer Mikrofabrikation
  • Bewährte Zuverlässigkeit
  • Vielfältige Einsatzmöglichkeiten:
  • Miniaturisierung und Platzersparnis in Medizintechnik, Wearables u.v.m.
  • Aussergewöhnliche Massgenauigkeit:
  • Hohe Frequenzgenauigkeit durch präzise Mikrofabrikation und innovative Versiegelungstechniken
  • Anwendungsbereiche: Kommunikationstechnik, Supercomputer, Messinstrumente